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        銅厚測試儀測試的原理
        發布時間:2021-07-23   點擊次數:109次
           銅厚測試儀可用于測量孔內鍍銅厚度和表面銅測量,擁有非常高的多功能性,它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
          銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法:一是物理破壞法,線路板邊角切塊,使用顯微鏡測量,時間較長,切了就意味著報廢;二是使用面銅測厚儀進行測量,精準可靠,操作也簡單。銅膜厚度量測,可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種,一種是電阻式測量設備,主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分,則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進行厚度測量,這類測量法必須限定范圍,且需要有專用標準片進行程序建立與校正,限制會略多一點。
          銅厚測試儀測試原理:
          庫侖法:利用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層,電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上完全溶解,經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同,被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時,可由試驗開始到試驗終止的時間計算;用非恒定電流密度溶解時,由累積所耗電量計算,累積所耗電量由電量計累計顯示。
          金相法:利用金相顯微鏡原理,對鍍層厚度進行放大,以便準確的觀測及測量。
          X-ray 方法:X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強度之間存在一定的關系。該關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時又給出實際的密度,則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
        深圳市創思達科技有限公司(www.otagapp.com)主營mm610孔銅測厚儀,mm615面銅測厚儀,mm805銅厚測量儀等產品
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